Импедантность платы ПКБ относится к параметрам сопротивления и реактивности, которые препятствуют питанию переменного тока.

Причины для ПХБ платы имеют импеданс

• Печатная пластина (внизу) должна учитывать подключение электронных компонентов и учитывать вопросы электрической проводимости и передачи сигнала после подключения.требуется, чтобы более низкий импеданс, тем лучше, и сопротивляемость должна быть ниже 1 и 10 раз на квадратный сантиметр.

• Во время процесса производства печатных плат ПХБ, включая печатные плат СМТ, он должен пройти процесс погружения меди, электропластировки олова (или химического покрытия,или тепловым распылением), сварка соединителей и другие процессы производства, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.

• Окрашивание печатных плат ПКБ является наиболее склонным к проблемам при производстве всей печатной платки, и это ключевое звено, которое влияет на импеданс.Самые большие недостатки безэлектропластирового оловянного покрытия - это легкое обесцвечивание (как легко окисляется, так и легко деликаксируется), плохая свариваемость, что затрудняет сваривание платы, слишком высокая импеданс, что приводит к плохой проводимости или нестабильности работы всей платы.

• Когда частоту необходимо увеличить, чтобы увеличить скорость передачи,если линия сама по себе отличается из-за таких факторов, как офорта, толщины стека и ширины провода, это вызовет изменение импеданса, чтобы сделать его сигнал искаженным, что приведет к ухудшению производительности платы,необходимо контролировать значение импеданса в определенном диапазоне.

Значение импеданса для печатных плат

Для электронной промышленности, согласно отраслевым исследованиям, наиболее смертельными недостатками безэлектрической оловянной покрытия является легкое обесцвечивание (как легко окисляется, так и деликвизируется),низкая сварка, что приводит к затруднению сварки, высокая импедантность, приводящая к плохой проводимости или нестабильности всей доски 2. Легко меняемый олово должен вызывать короткое замыкание PCB-схемы и даже ожог или пожар.

Сообщается, что первым исследованием химической оцинкованности в Китае был Куньминский университет науки и технологий в начале 1990-х годов,а затем Guangzhou Tongqian Chemical (предприятие) в конце 1990-х годовДо сих пор эти два учреждения признавались лучшими, среди которых, согласно нашим исследованиям по скринингу контакта, экспериментальным наблюдениям,и долгосрочные испытания на многих предприятияхВ результате проведенного исследования было подтверждено, что оцинкованный слой Tongqian Chemical является чистым оцинкованным слоем с низкой резистивностью.Неудивительно, что они смеют гарантировать внешнему миру, что их покрытия не изменят цвета., без пузырей, без шелушения и без длинных оловянных усов в течение одного года без защиты от герметизации и антиобесцвечивания.

Позже, когда вся социальная производственная индустрия развилась в определенной степени, многие из ее участников часто относились к плагиату.Некоторые компании сами не имели исследовательских и опытных возможностей.В связи с этим многие продукты и их пользователи (электронные продукты (панели)и основная причина плохой производительности связана с проблемой импеданс, поскольку при использовании технологии неограниченной электролинейной оцинкованной технологии на самом деле это оцинкованный оцинкованный материал, находящийся на печатных платах.но соединения олова (то есть, не металлические элементарные вещества вообще, но металлические соединения, оксиды или галоиды, и более непосредственно неметаллические вещества) или олово Смесь соединения и олово металлического элемента,Но это трудно найти невооруженным глазом...

Поскольку основная схема платы ПКБ состоит из медной фольги, точкой сварки медной фольги является слой оловянной облицовки,и электронные компоненты сварятся на слое оловянной облицовки пастой для сварки (или сварным проводом)На самом деле паста для сварки плавится. Состояние сварки между электронным компонентом и слоем оцинкования - это металлический оцинкованный металл (т.е. проводящий металлический элемент),так что это может быть просто указано, что электронный компонент подключен к медной фольге на нижней части ПКБ через слой оловянного покрытияЧистота и импеданс являются ключевыми, но прежде чем мы подключим электронные компоненты, мы используем инструмент, чтобы проверить импеданс непосредственно.оба конца приборового зонда (или испытательного провода) также проходят через медную фольгу на дне ПКБ сначалаПокрытие на поверхности связывается с медной фольгой на нижней части ПК, так что покрытие является ключом, ключом к импедансу, ключом к производительности ПК.и ключ к тому, чтобы быть легко проигнорированным.

Как мы все знаем, за исключением простых металлосоединений, все их соединения являются плохими проводниками электричества или даже непроводящими (также,это также ключ к распределительной или передающей мощности в цепи), так что это олова, похожее на олово существует в этом виде проводящей, а не проводящей для оловянных соединений или смесей, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits), и характерные импедансы также несовместимы, так что это повлияет на производительность платы и всей машины.

Таким образом, с точки зрения современного феномена социального производства,Материал покрытия и производительность на дне ПКБ являются наиболее и наиболее прямыми причинами, влияющими на характерную импедантность всего ПКБ.Из-за его изменчивости, тревожный эффект его импеданса становится более рецессивным и изменчивым.Основная причина его сокрытия заключается в том, что первый не может быть замечен невооруженным глазом (включая его изменения), а второй не может измеряться постоянно, потому что он имеет изменчивость во времени и влажность окружающей среды, поэтому его всегда легко игнорировать.